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HzdaDeve Plaque de refroidissement améliorée pour H2C Combo basse température 335 x 346,5 mm Plaque lisse double face PEI pour imprimante 3D Bambou Lab (pas de chauffage/pas de colle)
HzdaDeve Plaque de refroidissement améliorée pour H2C Combo basse température 335 x 346,5 mm Plaque lisse double face PEI pour imprimante 3D Bambou Lab (pas de chauffage/pas de colle)
HzdaDeve Plaque de refroidissement améliorée pour H2C Combo basse température 335 x 346,5 mm Plaque lisse double face PEI pour imprimante 3D Bambou Lab (pas de chauffage/pas de colle)
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HzdaDeve Plaque de refroidissement améliorée pour H2C Combo basse température 335 x 346,5 mm Plaque lisse double face PEI pour imprimante 3D Bambou Lab (pas de chauffage/pas de colle)

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Product Overview

- Imprimantes compatibles : cette plaque de refroidissement lisse double face est compatible avec l'imprimante 3D Combo Bambu Lab H2C.
- Plaque de refroidissement améliorée : aucun temps de chauffe, permet de gagner du temps pendant l'élimination des moisissures et permet d'économiser de l'énergie. C'est un choix idéal pour votre application.
- Pression basse température : la plaque froide peut être utilisée à température ambiante sans chauffage, qui ne convient qu'aux filaments PLA (30-50 ℃) et PEGT (50-70 ℃).
- Démoulage en 0 secondes : pas besoin d'attendre, gagnez du temps ! Pliez légèrement la plateforme sans rayer ni utiliser d'outils curieux, réduisant ainsi le risque de dommages au modèle.
- Forte adhérence : La plateforme PLU a une meilleure adhérence qu'une plaque de construction ordinaire, ce qui garantit l'absence de déformation et une durabilité à long terme.

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